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左手5G 右手轻量化，LCP材料即将迎来新机遇
左手5G 右手轻量化，LCP材料即将迎来新机遇
材料内参 发布时间：2021-09-15 16:30:22
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LCP是一种新型高分子材料，具有优异的性能如耐高温、高强度机械性能、优越的电性能和加工性能等，其性能优越，广泛应用于电子领域。
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
随着天线技术的升级，天线材料变得越来越多样。5G的发展，使得PI膜已经无法满足5G终端的需求,和4G相比，5G最重要的变化在于高频和高速，但频率越高，信号的衰减越大，对低损耗的天线材料的需求越迫切。传统材料已经无法适应新的挑战。5G技术的推动，带动了LCP市场的快速增长，5G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP作为最优的替代PI的FPC基材，已在连接器及手机天线上广泛应用。
LCP切割设备
在5G建设中，LCP切割设备是怎么样的，有什么优点？
在LPC加工中，切割机有着至关重要的作用，激光切割机的优点：
1、非接触式加工：激光的加工只有激光光束与加工件发生接触，没有刀削力作用于切割件，避免对加工材料表面造成损伤。
2、加工精度高，热影响小：脉冲激光可以做到瞬时功率极高、能量密度极高而平均功率很低，可瞬间完成加工且热影响区域极小，确保高精密加工，小热影响区域。
3、加工效率高，经济效益好：激光加工效率往往是机械加工效果的数倍且没有耗材无污染。 半导体晶圆的激光隐形切割技术是一种全新的激光切割工艺，具有切割速度快、切割不产生粉尘、无切割基材耗损、所需切割道小、完全干制程等诸多优势。
LCP膜作为5G天线的核心膜材，受到庞大的5G市场带动，LCP材料需求快速增长。激光切割机目前作为最佳切割工具，也受到市场的变化，需求也将持续上升。
LCP的应用
由于分子骨架对称性高，再加上液晶本身结构使主链的运动受限，LCP在高频段表现出极低的介电常数和介电损耗，因此，在5G时代设备对于材料的各项性能要求（特别是介电性能要求）越来越高的背景下，LCP材料凭借优异的性能被广泛应用于高速连接器、5G基站天线振子、5G手机天线、高频电路板等方面。
01
高速连接器
5G传输速度得到大幅提升，为了确保数据数据传输的可靠性需要提升高速连接器的性能，从而增加了对低介电低损耗的连接器材料的需求，LCP材料具有极低的吸水性和更好的介电稳定性。LCP具有超低翘曲，高流动性，尺寸稳定性，适合应用在5G高速连接器。
02
天线振子
振子是天线内部最为重要的功能性部件，出于减重降本的目的，塑料振子受到关注，塑料振子已经导入量产的是LDS工艺，采用的是LDS-LCP材料，LCP材料具有极低的介电损耗、良好的耐热耐燃性以及极低的热膨胀系数，在5G高频段竞争优势明显。
03
手机天线
LDS天线
LDS-LCP材料除了应用在天线振子上，还可以应用于在手机天线领域。据了解，预计今年安卓系智能终端将选择以LDS等成熟工艺为主的5G天线解决方案。LCP材料具有高流动、薄壁成型和尺寸稳定等特性，超高的耐温特性可通过回流焊制程。
但需要注意的是，LCP由于分子取向太强，取向方向和垂直方向的各物性差异很大。而且，在设计时必须要注意熔接线强度较弱等问题，会有很明显的凹槽或者缺口，天线不能从上经过，限制了天线设计的自由度。
手机天线方案多种，除了 LDS 天线方案外，还有软板天线。所说的 LCP 软板天线实际上是采用 LCP 为基材的 FPC，并承载部分天线功能。LCP 天线具有低介质损耗、较低的吸湿性、介电常数和介电损耗随着频率的低波动性等优点，同时，软板具有良好的弯折性，可取代同轴电缆，可大大节省手机空间。苹果分析师郭明錤表示，苹果今年将发5款新iPhone，5G版出货量将达8000-8500万部，苹果的毫米波5G iPhone需采用3条LCP软板，预计今年iPhone LCP 软板出货量年同比增长110%，LCP需求显著增加。
04
高频高速电路板
在5G时代对高频传输绝缘材料的要求非常高，要保证信号在传输过程中的损失降至最小， LCP 材料突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性，是非常理想的 5G 高频高速电路板基材。除了手机天线FPC外，LCP基材的电路板还可应用于应用在5G关联通讯、笔记本电脑、智能穿戴、汽车毫米波雷达、远程医疗、高清无线视频实时传播等领域。
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